热销产品 / Hot Products
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IGBT单管
芯能的IGBT采用创先的沟槽结构+场截止型技术(Trench + FS),合理优化了器件电流密度 ,获得了更佳的饱和导通压降(Vce(sat))和关断损耗(Eoff)平衡。更好适用于电磁加热、电机驱动、工业电源等各类应用。芯能IGBT击穿电压保证足够冗余,电参数一致性高并且有牢固的可靠性。同时具有高的短路电流能力。2022-05-07 -
IPM
IPM将功率器件连同其驱动电路和多种保护电路封装在同一模块内,进行过很好的匹配,使系统设计者从繁琐的驱动和保护电路设计中解脱出来,同时提高了系统的可靠性。
公司现有产品包括:IPM23,IPM24,IPM25,IPM26,IPM29。
封装形式有:DIP23,SOP23,PQFN,DIP24,DIP25,DIP26,DIP29。2022-05-07 -
IGBT模块
芯能推出的IGBT模块采用沟槽结构的场截止技术(Trench Field Stop),沟槽元胞结构大大增加器件的功率密度,通过超薄片工艺制程(Ultra Thin Wafer Process)在芯片集电极端使用电场截止型(Field Stop)结构,从而显著降低器件的饱和导通压降(Vce(sat))和关断损耗(Eoff),对比上一代产品,器件功率损耗(导通损耗与开关损耗之和)降低了33%,配合搭载独立的等电压快速恢复二极管(FRD),适宜于各类开关应用。 模块采用标准封装,产品在严酷的环境下具有稳定一致的电参数和牢固的可靠性。2022-05-07 -
IC驱动
HVIC将600V耐压元件与30V耐压元件集成在一个芯片上,用于驱动半桥或全桥结构的MOSFET或IGBT。把上臂、下臂的驱动电路和电源欠压保护电路、信号互锁电路、 过流保护电路等内置在芯片中,实现了无需光耦而直接由微处理器 等逻辑电路进行驱动和控制。2022-05-07
为什么选择芯冉电子?
无锡芯冉电子有限公司自成立开始就一直致力于深圳芯能半导体产品在国内的销售与服务,是该公司指定的中国地区指定代理。 深圳芯能半导体是一家重视技术开发和革新的公司,在家电行业,民用消费类电子,步进马达驱动控制,汽车电子等产品中具有相当突出的性价比优势。
包括将来我们将重点推广汽车半导体,工业控制的各种IC,IPM模块,协助国内外企业开发出性能超群,节能环保的产品以回报社会,促进文明发展。
无锡芯冉电子汇聚了一批具有相当技术基础和市场经验丰富的销售人才,同时具备完备技术支持队伍,提供用户更广的市场、技术资讯。
应用领域
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工业电机驱动
IPM集成三相逆变和IGBT驱动,能够实现更好的系统控制和保护,是伺服驱动器的主流方案,单相变频器也有应用。
>芯能有7个系列,超过30个型号批量出货,系列齐全。
>兼容进口品牌,缩短开发周期。
>大量电机驱动器应用案例,产品稳定性高。
>芯能具备灵活定制能力。2022-05-09
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变频空调
智能、体积更小、功能更加强大以及有效节能:今天的家用空调必须满足越来越多的要求。
2022-05-09
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变频冰箱
当今的消费者在选择新冰箱时通常关注两个方面:能耗和噪音。而紧凑的设计则是第三个影响因素。
2022-05-09
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变频洗衣机
需要更有效地清洁,同时消耗更少的能源,水和洗涤剂,并在尽可能低的噪音水平下运行,同时确保更高的安全性。
2022-05-09
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厨房电器
低碳节能概念的深入人心,如今厨电已不再简单充当生活必需品的角色,同时也肩负着环保的担子。油烟机已成为厨房设计的标志性中心。他们仍然必须确保强大的通风,有效地清除空气中的烟雾和异味,但现在还要注重能源效率和安静运行。洗碗机必须能够更有效地清洁餐具,同时消耗更低水平的能量,水和洗涤剂-同时降低噪音水平。
2022-05-09
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环境电器
空气净化器、风扇、吸尘器、新风机等具有健康、环保功能的新型高科技家用电器,在国内已经实现了飞速发展,具有比它们的前辈更大的风力,同时更小,更轻和更安静。它们也更节能!
2022-05-09
新闻资讯 / News Center
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2024-01-15
基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块,作为新一代的紧凑型1200V等级封装,集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能,芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。
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2023-04-21
芯能IPM23全系列产品已通过UL1557认证
芯能IPM23全系列产品通过了UL1557:2018标准规定的各项测试,并获得UL公司颁发的UL1557认证证书(File NO:E519487)。
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2023-03-07
芯能半导体发布U系列平面IGBT应用于工业电源市场
芯能半导体新推出U系列(高频)半桥IGBT模块,IGBT芯片采用平面FS技术,高开关速度,超低动态损耗,抗冲击能力强,反并快恢复二极管,优良的性能,使芯能U系列模块适用于高频工业电源,电焊机,感应加热等应用领域。
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- 2023-04-21
- 2022-11-07
- 2022-05-07
- 2022-05-06
- 2024-01-15
- 2023-03-07
- 2023-03-07
- 2022-06-08