芯能半导体PQFN产品在风筒上的应用

基于高性能小型PQFN封装，芯能半导体新推出了4A/600V半桥IPM产品XNS04H54D6。将有助于进一步实现高速风筒和风机等产品的低功耗、小型化及轻量化。

芯能在隔离封装中提供了一种非常紧凑、高性能的半桥拓扑。将Trench FS-IGBT、FRD、自举二极管和工业标准高压半桥驱动集成在小型PQFN封装内。只有8x9mm面积，这种表面安装封装的紧凑的占位面积使其适合空间有限的应用。

产品特点
●沟槽栅场终止IGBT
●封装内置自举二极管
●双通道欠压保护
●优化的dV/dt和EMI特性

产品特性
●高功率密度
●轻量化
●市场上小尺寸IPM的模块
●集成自举二极管,外围电路简单

产品优势
●由于封装紧凑，PCB占用的空间减少
●利用半桥IPM 轻松实现两相或三相的电机驱动
●半桥配置让板面设计更灵活
●相同的PCB尺寸满足多种应用输入电源市场需求（交流100VAC~交流230VAC）
●极简化设计，减少成本

产品应用
●节能风扇
●高速风筒
●空调内机
●水泵等小功率电机

产品参数

产品内部框图

产品典型参考电路

XNS04H54D6在高速风筒应用

XNS04H54D6占位面积及轻量性使其适合空间有限风筒应用，FOC无传感器控制方案，速度闭环控制，大100000 rpm。具有低电压、过电压、过电流及堵转保护。

高速风筒应用原理图

高速风筒10万转时相电流

PQFN_DEMO 示意图