基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
概要
芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块,作为新一代的紧凑型1200V等级封装,集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能,芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。
XNC20S12FT汽车空调应用方案
-方案 PCB 图-
-方案框图-
方案特点
1、优秀的启动性能;正弦波启动,在一个电周期内识别转子的位置,并切入转速闭环。能在最大启动压差大于等于18bar启动,带载启动能力强;
2、快速启动和响应,最大加速度3000RPM/s;
3、低噪声高效率:正弦FOC控制,波形平缓,噪音小,运行平稳; 电机最大效率93%。
※产品具体信息可向我司销售人员咨询或索取产品规格书(service@invsemi.com)。
2024-01-15 16:03