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基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块，作为新一代的紧凑型1200V等级封装，集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能，芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。
넶12 2024-01-15 -
芯能IPM23全系列产品已通过UL1557认证
芯能IPM23全系列产品通过了UL1557:2018标准规定的各项测试，并获得UL公司颁发的UL1557认证证书（File NO:E519487）。
넶46 2023-04-21 -
芯能半导体发布U系列平面IGBT应用于工业电源市场
芯能半导体新推出U系列（高频）半桥IGBT模块，IGBT芯片采用平面FS技术，高开关速度，超低动态损耗，抗冲击能力强，反并快恢复二极管，优良的性能，使芯能U系列模块适用于高频工业电源，电焊机，感应加热等应用领域。
넶19 2023-03-07 -
芯能DIP29 1200V系列的智能功率模块评估板
芯能推出DIP29 1200V的智能功率模块的评估板，可以评估芯能XNS10S12FT和XNS25S12FT智能功率模块。评估板集成整流系统、电源系统：用于芯能1200V 10A/25A的IPM测试评估板，目标应用为商用空调外风机，家空三相压缩机，工业风机等系统评估。
넶21 2023-03-07
