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芯能半桥SIC产品发布
芯能发布新一代高效、高功率密度、高可靠性的电力电子核心功率转换解决方案。基于先进的宽禁带半导体材料——碳化硅 (SiC)，集成 SiC MOSFET 并内置优化的驱动与过流保护电路，功率在300W以下支持无散热器应用。
넶2 2025-08-21 -
芯能二合一智能功率模块应用实例
作为专为工业变频与电机驱动场景打造的高集成度解决方案，XNS15R12FT 通过创新性整合整流单元与三相逆变器，该模块已在工业风机厂商实现规模化量产，成为工业风机高压、高集成度驱动场景的选择。
넶13 2025-07-25 -
基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案
芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块，作为新一代的紧凑型1200V等级封装，集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能，芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。
넶88 2024-01-15 -
芯能IPM23全系列产品已通过UL1557认证
芯能IPM23全系列产品通过了UL1557:2018标准规定的各项测试，并获得UL公司颁发的UL1557认证证书（File NO:E519487）。
넶79 2023-04-21
