• 基于SiC-MOS IPM的汽车空调应用方案

    芯能半导体SiC-MOSFET 智能功率模块，作为新一代的紧凑型1200V等级封装，集成了优化的SOI工艺6通道栅极驱动芯片与1200V 80mohm的N沟道增强型SiC-MOSFET芯片。为了方便客户更好的测试SiC-MOS的IPM的性能，芯能联合芯能的IDH联合推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。

    넶18 2024-01-15

  • 芯能半导体发布U系列平面IGBT应用于工业电源市场

    芯能半导体新推出U系列（高频）半桥IGBT模块，IGBT芯片采用平面FS技术，高开关速度，超低动态损耗，抗冲击能力强，反并快恢复二极管，优良的性能，使芯能U系列模块适用于高频工业电源，电焊机，感应加热等应用领域。

    넶8 2023-03-07

  • 芯能DIP29 1200V系列的智能功率模块评估板

    芯能推出DIP29 1200V的智能功率模块的评估板，可以评估芯能XNS10S12FT和XNS25S12FT智能功率模块。评估板集成整流系统、电源系统：用于芯能1200V 10A/25A的IPM测试评估板，目标应用为商用空调外风机，家空三相压缩机，工业风机等系统评估。

    넶9 2023-03-07

  • IGBT模块日常测量及故障维护方法

    IGBT(绝缘栅双极晶体管)是一种绝缘栅双极晶体管，是由BJT(双极三极管)和MOS(绝缘栅场效应晶体管)组成的复合全控电压驱动功率半导体器件。它具有MOSFET输入阻抗高、GTR导通压降低的优点。IGBT模块具有节能、安装维护方便、散热稳定等特点;目前市场上销售的大部分产品都是这样的模块化产品。

    넶28 2022-06-08
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